业全激光拥有的科技研发能力，在激光应用设备领域处于行业地位；
掌握激光设备核心技术，(激光飞型腔）的技术，攻克多项激光应用设备领域国际性科研难题！
业全激光在：激光切管机，高精密激光打孔机，激光切割机，激光雕刻机，激光打标机，及激光配套设备领域，担负着制定行业技术标准的使命与重担！
开发出多款国际的的激光应用设备，设备品种丰富，规格齐全，可以对各种材料进行加工处理！
承担国际激光应用技术领域难题：（飞型腔技术)的攻关，并在2009年成功研发出：(业全C400机型)成9功攻克该项目国际技术难题。
首台（业全C400号）成功为企业：大族激光股份有限公司子公司大族精机服务。
为大族精机的高频高速电主轴升级提供国际垄断零件加工技术服务，成功破解（飞型腔应用难题），解决了多年困扰大族精机技术升级的国际性难题，成为国内，国际第三家解决此项科研难题的单
位。
并将高频电主轴运行精度提高到：（7μ-10μ），成为业全激光又一项行业标准！
目前在全国各地设立办事处，建立起覆盖全国的技术支持及销售服务网络!
激光打孔机由五大部分组成：半导体激光器、电气系统、光学系统，投影系统和三坐标移动工作台。五个组成部分相互配合从而完成打孔任务。
半导体激光器主要负责产生激光光源，电气系统主要负责对激光器供给能量的电源和控制激光输出方式(脉冲式或连续式等)，而光学系统的功能则是将激光束精确地聚焦到工件的加工部位上。为
此，它至少含有激光聚焦装置和观察瞄准装置两个部分。投影系统用来显示工件背面情况。
工作台则由人工控制或采用数控装置控制，在三坐标方向移动，方便又准确地调整工件位置。工作台上加工区的台面一般用玻璃制成，因为不透光的金属台面会给检测带来不便，而且台面会在工
件被打穿后遭受破坏。工作台上方的聚焦物镜下设有吸、吹气装置，以保持工作表面和聚焦物镜的清洁。
激光打孔：激光打孔主要应用在航空航天、汽车制造、电子仪表、化工等行业。激光打孔的迅速发展，主要体现在打孔用半导体激光器的平均输出功率已由5年前的50w提高到了100w至200w。
国内目前比较成熟的激光打孔的应用是在人造金刚石和天然金刚石拉丝模的生产及钟表和仪表的宝石轴承、飞机叶片、多层印刷线路板等行业的生产中。目前使用的激光器多以半导体激光器，YAG激光
器、CO2激光器为主，也有一些准分子激光器、同位素激光器和半导体泵浦激光器。
根据小孔的尺寸范围划分为六檔：
小孔:1.00～3.00(mm);
次小孔:0.40～1.00(mm);
超小孔:0.1～0.40(mm);
微孔:0.01～0.10(mm);
次微孔:0.001～0.01(mm);
超微孔:<0.001(mm)。
激光打孔机技术指标：
型号： YQ-C400;
技术参数：
激光功率：400W;
激 光 波 长：1064NM；
***小光斑直径：0.015MM；
脉 冲 宽 度 ：0.1MS-20MS;
*** 大 孔 深 ：5MM；
瞄 准 定 位 ：红光指示
控 制 系 统 ：PC或PLC
激光脉冲频率：0.1--400HZ；
工作 台 行程：300×300MM，或定做；
整机耗电功率：10KW;
电 力 需 求 ：AC380V/50HZ/30A;
系统外型尺寸：1550×650×1200MM;
冷 却 方 式 ：水冷！
企业宗旨:以深入研发激光应用技术为己任，以创造激光行业至臻品质为使命！
企业理念：创造，步步！